高通与苹果决裂是怎么回事

高通与苹果决裂是怎么回事？前段时间，高通和苹果公司关于芯片的唯一性发生了争执，高通要求苹果公司只使用高通的芯片，苹果公司则希望高通支付10亿元的替换芯片的技术成本。今天，事情又有了进一步的剧情，高通和苹果决裂，那么高通与苹果决裂是怎么回事呢？下面快和小编一起看看吧！

高通与苹果决裂是怎么回事

近日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫周五在美国反垄断监管机构听证会上作证称，苹果要求高通支付10亿美元的“奖金”，才能让高通成为苹果iPhone基带芯片的供应商。

高通向苹果支付这笔款项是为了减少将当时iPhone所采用的半导体公司英飞凌（Infineon）的芯片换成高通公司芯片所产生的技术成本。

1月15日，在美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断审判中，苹果首席运营官（COO）杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）出庭并作证，其表示高通拒绝为2018年款iPhone提供芯片。去年9月和10月发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR按照计划还是会同时使用英特尔和高通基带芯片的，但最终却都只使用英特尔的，主要原因是高通最终拒绝向他们出售芯片。

Jeff Williams强调，苹果曾主动去找高通CEO Steve Mollenkopf沟通供应基带芯片的事，但后者要求在芯片选择上必须排他，也就是说只能使用高通的，这违背了苹果多供应商的策略，多次沟通无效被无情拒绝后，他们才与英特尔的CEO Brian Krzanich接触，让其为2018款iPhone产品线供应LTE芯片。

虽然没有为新iPhone供应基带芯片，但高通却依然为之前的老款iPhone供应芯片，这也是他们双方2011年签订合作的一部分。

高通希望苹果公司芯片只使用高通集团提供的芯片，却不愿意支付更改芯片的技术费用，导致高通和苹果此次的真正决裂。

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