金立M6S Plus怎么样|金立M6S Plus优缺点分析

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金立M6到M6 Plus，“超级续航”已经成为金立M系列的产品基因。而时至今日，智能手机日益成为个人信息的重要载体，手机的信息安全已经成为消费者使用手机的又一大痛点，4月24日下午，金立在北京怡亨酒店召开品鉴会发布了全新机型M6S Plus，这回发布的新机型究竟有哪些变化和升级?咱们一起来看看吧。

通过发布会我们可以知道，这款手机采用通过权威机构检测认证、符合EAL4增强级和《安全芯片密码检测准则》二级要求的指纹加密芯片，并拥有非常安全的国际保密算法，可以提供强大保护。同时秘钥运算在独立芯片中完成，该芯片自带RAM 、ROM、Eflash)，相关密钥和关键参数的加密和验证都在内部进行，外部无法访问。

金立M6S Plus手机细节

除了信息安全外，这款手机在硬件配置上也是较为出色的，尤其是这一块6020mAh超大容量聚合物锂离子电池，容量密度比达700Wh/L，同时还配有双充电芯片方案，配合QC3.0快充解决方案，智能调节充电电流，处理器方面采用高通MSM8976 Pro，经笔者查验为骁龙653移动平台，主频高达1.95GHz，配合Adreno 510 GPU显示芯片，可以带来更加精美的游戏画面。

金立M6S Plus基础参数表

除此之外，金立M6S Plus还配备了6GB RAM，保证了多任务间流畅切换，不会出现内存不足情况。在拍照部分，金立M6S Plus采用1.4μm超大像素传感器、支持1200万全像素双核对焦技术，搭配F1.9大光圈、拥有6P镜片和双核ISP。

接下来咱们就看看这款手机外观。

2整体手感较好 背部容易磕碰建议带壳

首先整机2.5D弧面玻璃手感不错。金立M6S Plus既然称之为Plus，屏幕尺寸自然增大到6英寸，单手操控面积也从金立M6的56.4%下降至49.1%，AMOLED屏幕的显示效果仍然保持了较高的水准。机顶保留了红外发射端口，机底的数据接口选择了通用性更强的micro USB。

金立M6S Plus手拿图

金立M6S Plus底部采用了5孔对称式扬声器设计，中间采用USB 2.0接口，没有采用最新USB Type C接口留有遗憾。最右边为3.5mm耳机孔得以保留。

金立M6S Plus底部细节

左侧和金立M6 Plus采用相同按键布局，从上到下均为音量控制键、电源/锁定按键。右侧为SIM卡卡槽，支持规格为双Nano-SIM卡。按键手感反馈适中。

金立M6S Plus左侧细节

除了自带64GB/256GB的存储空间，更支持256GB拓展存储空间。机身背面的细致磨砂金属外壳手感不错，唯独凸起的摄像头个人认为可以再进行细致雕琢。

金立M6S Plus右侧细节

同时官方还有一个全景天窗保护壳，采用防炫目半透面板，支持全视窗触屏操作;无需掀盖，即可在保护套面板上完成手机全功能操作。不过笔者这台是测试机，并没有配备这款全景天窗保护壳，是否是随机赠送还是单独销售尚不清楚。

3磨皮效果明显 大光圈虚化效果较好

金立M6S Plus的后置镜头像素为1200万，后置镜头光圈f/1.9且支持PDAF相位对焦，大幅提升了对焦精度和速度。玩法方面，像名片扫描、翻译、智能扫码这些都是面向政商人士的使用功能点。下面就由笔者展示一组使用金立M6S Plus拍照的样片。

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金立m6splus介绍：

配置方面：

金立m6splus采用6英寸三星AMOLED全高清显示屏，搭载骁龙653处理器，内置6GBRAM+64GB/256GB ROM，支持256GB内存卡扩展，配备1200万像素后置摄像头(1.4μm大像素、F1.9大光圈)，支持0.03s激素对焦。网络方面，支持全网通4G+，7模16频。

续航方面：

金立m6splus配备了6020mAh超大容量电池，700Wh/L容量密度比，支持QC3.0+双充电芯片极速快充。官方数据显示，经过700次充放电后，电池寿命依然剩余80%。手机还配备智能功耗管理系统，在保障流畅使用的前提下降低功耗。

特色功能方面：

金立m6splus可智能抓取手机内短信息数据，为出行等提供行程安排及提醒，同时支持语音备忘录，将语音内容实时快速转换为文字，其语音模式采用采用voice ID技术，驾驶期间可通过语音操作手机，驾驶更安全。

金立M6SPlus内置指纹加密芯片通过国密二级、银联芯片、EAL4+认证，指纹加密芯片+活体指纹识别双重保护指纹信息。在用户使用过程中，可保护支付、通信以及数据安全。

售价及上市时间方面：

金立m6splus 6GB+64GB 3499元、6GB+256GB 4299元，5月2日全网开卖。

金立M6 Plus介绍：

金立M6 Plus由冯小刚和余文乐代言，主打超长续航、安全，定位商务人群。

首先我们一起来看看金立M6 Plus的配置参数基本情况，如下表所示：

金立M6 Plus详细参数
屏幕规格	6.0英寸1920x1080像素 367ppi
CPU型号	联发科Helio P10（64位八核）
RAM内存	4GB
ROM存储	64GB/128GB（最高支持128GB扩展）
相机规格	前置800万 + 后置1600万像素摄像头（PDAF相位对焦）
电池容量	6020mAh（支持快充）
网络制式	全网通（小卡+小卡双卡双待，Volte）
操作系统	Amigo3.5（基于Android 6.0）
机身尺寸	160.5×80.6×8.2mm（215g）
机身颜色	金色
参考价格	2968元/3199元
手机特色	金属机身，指纹识别，超长续航，安全

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