1、在当今的集成电路领域,由于集成电路的规模越来越大,市场上的分工也越来越细。
2、从功能设计到芯片制造中的每一个阶段都可能由不同的公司却完成。
3、而且每一个阶段都有大量的研究人员参与。这种分散式的生产模式导致芯片每个阶段都有可能出现硬件安全漏洞。
1、这些漏洞可能有意或无意引入的,但是不管何种原因这些安全漏洞都是无法避免的。
2、每一个不起眼的漏洞都有可能导致无法承受的灾难性后果。
3、所以如何检测这些硬件安全漏洞一直是研究人员关注的重点,应对不同阶段不同原因造成的安全漏洞也提出了多种防治检测手段。
1、基于功能测试的技术手段主要是在测试过程中通过特定的测试向量去触发硬件安全漏洞。
2、检测输出端逻辑值与预期的是否一致。这种测试方法的优势在于检测成本不高,而且不受监测环境的影响。
3、但是有效的测试向量一般很难准确地捕获,理论上一般都是对电路所有输入端口进行穷举测试。
1、所以这种方法存在的一个极大的局限性就是无法应用于大规模集成电路。
2、过大的测试向量集很容易导致数据爆炸,检测时间过久。
3、因此功能测试的研究重点就是提出合适的算法能生成精简且有效的测试激励向量,能够极大的减少测试向量集。
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